RGTS
Robot Gap & Teaching Measurement System
For 300mm wafer
搬送ロボットの位置精密度測定装置
Foup内のwaferを基準に、Robot EEとのリアルタイム level、距離測定
ビジョン解析によるロボット Teaching reference
- Key Features
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1. レーザ変位センサによるロボットEEと Wafer間の 距離測定 * 로봇 EE = Edge grip type
2. ビジョン解析によるロボットEEのSTOPERと wafer間の Gap 測定 * 로봇 EE = Edge grip type
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Wafer pick up 時点での Robot EEの下段撮影とイメージ解析
3. RGTSを 使用する理由
従来方式の問題点
Human errorによる 事故発生の危険性
熟練したRobot の専門家だけが、ロボットの状態を点検できる
肉眼による検査方式では正確な測定ができず、測定数値の信頼性が低下
最低1時間以上の Tool down 時間
RGTS のメリット
Safety : ロボットの点検のために、装置内部に入る必要がない
Easy : 装置の運営担当者誰でも容易に測定可能、ロボットに対する非専門家も測定可能、Manual robot制御の必要なし
Fast : 従来のロボット点検時間に比べ1/10に時間を短縮、Tool down timeを削減 (従来 100分 -> 10分), 従来100分時間 : 環境安全作業を承認するための書類作業時間が含まれていない条件
Accuracy : レーザ変位センサ、カメラの2次元/3次元精密度測定、 0.01単位(mm)で提供、誤差 < 0.3 mm
Cost-effectiveness : RGTS 一つで複数のロボットを同時使用可能
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1
迅速な測定
10分以内に1回の
ウェハーピックアップ動作で
解析完了 -
2
正確な測定
高解像度測定で 正確度、精密度向上 イメージ : 1280 x 960, レーザーセンサ: 0.01mm
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3
誰でも使用可能
熟練した専門家ではなくても、 誰でも容易に使用可能
